盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元 本次具规模的股权融资,,以先进的12英寸凸块

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原标题和内容：盛合晶微半导电体该公司C轮融资3亿10美元 本此具目前规模的控股权融资

盛合晶微半导电体股份有限公司又名中芯长电半导电体股份有限公司，于2014年8月注册完成组建，是全球性首家采用标准集成控制电路近段芯片大量制造体系构建和具体标准，采用标准相对独立专业方向代工三种模式专业服务全球性客户多的中段硅片大量制造企业本身。以世界先进的12英寸凸块和再线槽粗加工起步阶段，该公司旨在人员提供全球一流水平的中段硅片大量制造和测试中专业服务，并近一步不断发展世界先进的三纽带统集成芯片互联网业务。全球总部毗邻中国江阴高科技产业产业发展合作开发区，在上海及美国硅谷企业设有分支众多相关机构，专业服务于国际和国内世界先进的芯片细节设计企业本身。

盛合晶微组建五年来，需要坚持高起始点、大目前规模、能够快速度建设中，2016年即逐渐人员提供与28纳米及14纳米具有智能新手机AP芯片配套的密度高凸块粗加工和测试中专业服务，是到大陆第几家人员提供高端DRAM芯片和12英寸插头管理方面芯片凸块粗加工专业服务的企业本身，的截至目前大目前规模人员提供12英寸硅片级大小尺寸封装(WLCSP）的继续领先企业本身。深微至广、仍会持续发展创新，该公司合作开发的SmartPoser（TM）三维多芯片集成粗加工核心技术其它平台，在5G毫米波手机天线封装新兴领域充分展示了综合性能和大量制造其它方面的明显优势，正在为日渐多的新兴应用范围所广泛认可。

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继续领先的中段硅片大量制造和三维多芯片集成粗加工企业本身盛合晶微半导电体股份有限公司（SJ Semiconductor Co.）慨然应允同时宣布，与系列三去投资签不署了额为为3亿10美元的C轮增资相关协议，并已得以实现10美元出资到位。中来增资的去投资人包含光控华登、建信控股权、建信私募基金、国方资本方、碧桂园洪泰基金、华泰中国国际、金浦国调等，既有去投资人元禾厚望、中金资本方、元禾璞华也中来了本此增资。增资成功完成后，该公司的总融资额将超过6.3亿10美元，投后估值高高达10亿10美元。

盛合晶微又名中芯长电半导电体股份有限公司，是中国到大陆第几家旨在12英寸中段凸块和硅片级世界先进封装的企业本身，的到大陆起源于同时宣布以3DIC多芯片集成封装为不断发展方向中的企业本身。本此增资是2021年6月控股权基本结构再调整后，该公司首次出现相对独立持续开展的控股权融资。“感谢你们新老去投资人对该公司回信任和部分支持，本此增资将使该公司的去投资组队合更加的元，带出更宽广泛的各类资源。增资相关协议的签署协议及美元出资的火速到账，将切实保证该公司参照互联网业务远景规划再继续能够快速不断发展。该公司将再继续需要坚持高质量水平运营方面，适时适度继续扩大实际产能目前规模，做客户多被信任和优选的一流水平硅片级世界先进封装和测试中专业服务人员提供商。”盛合晶微董事会成员长兼副首席能执行官崔东女士直言，“本此具目前规模的控股权融资，还将切实保证该公司也能仍会持续研发发展创新，推进有自主行动其他知识房屋产权的三维多芯片集成封装核心技术其它平台的量产计划进度情况，需求5G、高综合性能运算过程、高端其他消费其他电子等新兴其他电子目前市场对世界先进封装核心技术和新的方案的更多需求。”

讨论盛合晶微

微评：以世界先进的12英寸凸块和再线槽粗加工起步阶段，该公司旨在人员提供全球一流水平的中段硅片大量制造和测试中专业服务，并近一步不断发展世界先进的三纽带统集成芯片互联网业务。全球总部毗邻中国江阴高科技产业产业发展合作开发区，在上海及美国硅谷企业设有分支众多相关机构，专业服务